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晶片邊緣輪廓儀
原廠品牌：
原廠介紹：
株式會社雄飛位于日本東京都，從Si基板的倒角技術開始，到專攻化合物半導體基板，約有50年的制造及銷售經(jīng)驗，累積生產(chǎn)臺數(shù)超過1000臺。在日本具有最大的綜合占有率，Si，LT，LN，藍寶石行業(yè)都具有最強的市占率。同時在第三代半導體及第四代半導體，都保持著最高的技術及市場布局。接下來的幾年內(nèi)，會慢慢轉(zhuǎn)向OEM模式，同時也在布局國產(chǎn)化的推進。
產(chǎn)品圖片：
產(chǎn)品型號:
產(chǎn)品介紹：
測量晶片表面邊緣形狀、定位邊形狀、缺口形狀。一臺即可完成全部測量。
輪廓測試數(shù)據(jù)：
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- 非接觸式測量
- φ2”~φ300mm
- 晶圓厚度：t200 μm 至 t1,500 μm（根據(jù)厚度需要更換鏡頭）
- 單色130萬像素 CCD 相機
- 直徑測量（可選）
本輪廓儀與我們的倒角機可以結(jié)合使用，將配置文件數(shù)據(jù)發(fā)送到倒角機以進行自動校正。 如需自動化機器，請聯(lián)系我們。
有任何相關問題請聯(lián)系：022-28219577